На официальном сайте компании Spire появилось описание нового универсального процессорного кулера под названием TherMax Eclipse, который совместим с чипами как от AMD под Socket 939/940/AM2/AM2+/AM3, так и от Intel в исполнении Socket LGA775/ LGA1156/LGA1366. Новинка способна эффективно охлаждать процессоры с уровнем TDP до 150 Вт.

Модель TherMax Eclipse использует технологию H.D.T. (Heat-pipe Direct Touch), которая обеспечивает непосредственный контакт с поверхностью процессора пяти имеющихся в наличии U-образных медных тепловых трубок диаметром 8 мм каждая. Эти тепловые трубки пронизывают алюминиевый радиатор с 46 тонкими пластинами, выкрашенными в черный цвет. Размеры кулера составляют 131 х 70 х 152 мм. В комплекте поставки TherMax Eclipse идут два вентилятора, скорость вращения которых составляет 2200 оборотов в минуту. При этом уровень шума не превышает 29 дБ. Фирменная термопаста BlueFrost позволит увеличить площадь соприкосновения чипа с основанием кулера.

Остается лишь узнать, сколько захочет попросить за свой новый продукт компания Spire.