HardWare-news.at.ua
Поиск
Меню сайта
Обзоры
Календарь
«  Апрель 2024  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
2930
Форма входа
Облако тегов
Опрос
Какой антивирус установлен в вашем компьютере?
Всего ответов: 25
Статистика
4 Гб памяти Transcend aXeRam DDR3-2000 для Lynnfield

18.12.2009

омпания Transcend Information официальным пресс-релизом уведомила общественность о выпуске нового двухканального набора оперативной памяти DDR3 серии aXeRam, который специально оптимизирован для эффективного применения в платформах на чипсете Intel P55 Express с процессором Intel Core i7/i5 в исполнении Socket LGA1156 на борту.

Transcend 4GB aXeRam DDR3-2000 Memory Kit

Комплект под индексом TX2000KLU-4GK состоит из пары 240-контактных DIMM-планок суммарным объёмом 4 Гб, сформированных на 8-слойных печатных платах. Каждый из модулей построен в полном соответствии с требованиями стандартов JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) на базе отб ... далее


Intel Core i7 810: очередная китайская диковинка?

18.12.2009

Появление процессора Pentium E6500K на китайском рынке было обусловлено желанием Intel узнать реакцию покупателей на присутствие в этом чипе свободного множителя. Чем можно объяснить появление процессора Intel Core i7 810 в Китае пока непонятно.

Журналистам ресурса Zol.com.cn удалось где-то раздобыть очень странный процессор под платформу Intel P55 - Intel Core i7 810. Инженерный образец этого чипа побывал перед объективом фотокамеры.


В 2010 году ёмкая флеш-память будет в дефиците

17.12.2009

По данным источников из среды производителей памяти, в 2010 году будет наблюдаться дефицит флеш-чипов высокой ёмкости. Это связано с тем, что совокупный объем выпуска NAND-памяти увеличился незначительно, тогда как на рынке смартфонов, где применяются эти микросхемы, прогнозируется стремительный рост. А тем временем, чипы низкой ёмкости, выпускаемые на базе старых техпроцессов, будут заметно дешеветь.

nand

Несмотря на то, что аналитики прогнозируют рост спроса на NAND-микросхемы, большинство чипмейкеров не спешат наращивать производственные мощности. Вместо покупки новых продуктовых линий они планируют увеличивать объем выпуска чипов миграцией на передовые техпроцессы. Но такой подход не позволит существенным образом повлиять на ситуацию.

В следующем году большинство микросхем ... далее


24 Гб оперативной памяти Corsair DOMINATOR DDR3-1333 для профи

16.12.2009

Профессиональным пользователям высокопроизводительных настольных рабочих станций на базе чипсета Intel X58 Express и процессора Intel семейства Core i7 в исполнении Socket LGA1366 компанияCorsair адресует новый трёхканальный набор оперативной памяти DDR3 серии DOMINATOR суммарным объёмом 24 Гб.

Corsair 24GB DOMINATOR DDR3-1333 Memory Kit

Комплект под индексом CMD24GX3M6A1333C9 состоит из шести 240-контактных DIMM-планок по 4 Гб каждая, которые функционируют на частоте 1333 МГц с задержками 9-9-9-24, характеризуются напряжением питания 1,6 В и оборудованы созданными по фирменной технологии Dual-path Heat Xchange (DHX) чёрными радиаторами с голубыми съёмными «гребешками».

... далее

Опубликованы характеристики флагманского чипа Intel Core i7-980X Extreme

16.12.2009

На ряде веб-ресурсов появилась подробная информация о технических характеристиках разрабатываемого Intel шестиядерного процессора Gulftown, предназначенного для настольных компь ... далее


Технология многоядерных 3D-CPU с революционным охлаждением

15.12.2009

По достижении температуры около 85° С значительно повышается вероятность нестабильной работы полупроводниковых компонентов, в том числе процессоров. Чтобы преодолеть этот лимит, исследователями из Федеральной политехнической школы Лозанны (Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL) в сотрудничестве с IBM предложено в рамках проекта CMOSAIC решение с использованием технологии многоядерных чипов. Большинство из сегодняшних ПК имеют гордое обозначение "двухъядерный" или "четырёхъядерный". Тем не менее, в своё время наращивание производительности путём увеличения количества ядер на кристалле столкнётся с теми же ограничениями, что характерны для повышения степени интеграции одного ядра.

Технология многоядерных 3D-CPU с революционным охлаждением
... далее

Toshiba выпустила первый в мире 64-Гб eNAND-модуль

15.12.2009

Японская компания Toshiba Corporation заявила о выпуске первых в отрасли встраиваемых модулей флеш-памяти типа NAND с емкостью до 64 Гб. В новую линейку продуктов eNAND (Embedded NAND) вошли шесть моделей. Все они полностью отвечают требованиям стандарта e-MMC (JEDEC/MMCA v4.4) и предназначены для использования в разнообразных цифровых потребительских устройствах, включая смартфоны, мобильные телефоны, нетбуки, видеокамеры.

64 GB eNAND

64-Гб модуль eNAND объединяет 16 микросхем, каждая из которых имеет емкость 32 Гбит (или 4 Гб), а также передовой контроллер памяти. Эти чипы производятся по 32-нм техпроцессу Toshiba. Японская компания применила новейшие технологии ... далее


Используются технологии uCoz
By BLASTER © 2024